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1.I型： 特點：烙鐵頭**細小。 應用范圍：適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產生之錫橋。
2.B型/LB型（圓錐形）： 特點：B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。 應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。
3.D 型/LD型（一字批咀形）： 特點： 用批咀部份進行焊接。 應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。 
4.C型/CF型（斜切圓柱形）： 特點： 用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。 應用范圍：Ｃ型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用于焊接細小元件，或修正表面焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用于粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。
5. K型： 特點： 使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。 應用范圍：適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
6. H型： 特點： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。 應用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。